激光植球技術(shù)重要的一個應(yīng)用就是BGA器件的修復(fù)。在傳統(tǒng)工藝中，為了處理個別失效的焊球，必須需要處理整個BGA組裝板，加熱的是整塊或成片電路板，而不是某個之前失效之后重置焊球的焊點。然而，對于對于返工的BGA組裝板而言，通常需要進行單個焊球的植入。當(dāng)移除頂層焊點失效的某個元件時，就可以避免熔化底部已焊好的器件或頂部相鄰的器件。在重新植球的過程中，還可以單個進行植球，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。下面以邁威BGA激光植球機為例，給大家介紹BGA植球機的產(chǎn)品優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域。

激光BGA植球機產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、激光BGA植球機采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術(shù)；

2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優(yōu)點； 

3、焊接速度快、錫球精準(zhǔn)熔焊；

4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；

5、CCD+激光測距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式視覺智能編程技術(shù)，焊點編程簡單、易用。

激光BGA植球機應(yīng)用領(lǐng)域：

涵蓋智能手機、智能穿戴、智能終端、微電機/馬達：手機、TWS耳機、電機/馬達、VCM模組、CCM模組、平板電腦、充電接口、SIP模組、MIC模組、天線模組、Pogo Pin模組等精密焊接。